我们通过对公司本部业务、北京豪威、思比科进
我们通过对公司本部业务、北京豪威、思比科进行分析,在下游应用增长及国产替代加速大背景在,收入端方面,1)韦尔股份所涉及模拟和射频芯片业务自给率不到5%,涉及的分立器件自给率不到10%,未来三年本部设计复合增速达到23.41%。分销业务部分代理产品价格回调,未来三年分销业务供需平衡。2)豪威科技随着32M、48M等传感器进入国产手机,市场份额逐步提升,在安防、汽车、新兴市场持续提升竞争力,我们预测豪威科技未来五年的复合增速为24.74%。3)思比科未来与豪威科技协同效应明显,思比科未来将继续巩固手机市场,产品将逐步从200万像素升级到1300万像素,产品线不断丰富,我们预测思比科未来五年的复合增速为19.60%。在成本端方面,1)设计业务均采用Fabless模式,晶圆作为芯片主要原材料,上游硅晶圆价格波动为最敏感因素,硅晶圆今年价格部分有调整,供需偏紧态势可能出现在2021年。www.boxturtlemexican.com